屏蔽连接器及外导体端子
授权
摘要
提供能够使屏蔽性能及组装性提高的屏蔽连接器及外导体端子。外导体端子(14、14A)具有：外导体端子主体(15、15A)，在后表面具有介电体(11)的插入口(41)；和盖构件(16、16A)，装配于外导体端子主体(15、15A)，与外导体端子主体(15、15A)为分体。外导体端子主体(15、15A)在各个侧面具有卡止接纳部(45、45A)。盖构件(16、16A)具有：背部(53、53A)，将插入口(41)覆盖；和一对侧部(54、54A)，与背部(53、53A)相连，将外导体端子主体(15、15A)的各个侧面覆盖。在一对侧部(54、54A)设置有与卡止接纳部(45、45A)卡止的卡止部(58、58A)。
基本信息
专利标题 ：
屏蔽连接器及外导体端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112385095A
申请号 ：
CN201980045421.7
公开（公告）日 ：
2021-02-19
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN112385095B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
前岨宏芳一尾敏文
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本国三重县四日市市西末广町1番14号
代理机构 ：
上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪磊
优先权 ：
CN201980045421.7
主分类号 ：
H01R13/6581
IPC分类号 ：
H01R13/6581
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-03-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 13/6581
申请日 : 20190701
申请日 : 20190701
2021-02-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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