带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法及端子保护用胶带
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种带电磁波屏蔽膜的半导体装置(66)的制造方法，其包括：将带端子的半导体装置的端子(91)埋设于具有粘弹性层的端子保护用胶带的所述粘弹性层(12)的工序；在未埋设于所述端子保护用胶带的粘弹性层(12)的所述带端子的半导体装置的露出面上形成电磁波屏蔽膜(10)的工序；及拉伸所述端子保护用胶带，从而将形成了电磁波屏蔽膜(10)的所述带端子的半导体装置从所述端子保护用胶带上剥离的工序。
基本信息
专利标题 ：
带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法及端子保护用胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270494A
申请号 ：
CN202080059202.7
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-12-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田村谦介坂东沙也香文田祐介
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晶
优先权 ：
CN202080059202.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L23/552 C09J7/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20201204
申请日 : 20201204
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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