人工智能集成电路

授权

摘要

一种人工智能集成电路，包括：一命令处理器，用以解析一命令队列以产生一或多个任务；多个处理组件，其中各处理组件为平行设置；一任务生成器，用以接收来自命令处理器的任务以产生多个线程(thread)以控制处理组件；第一级(L1)高速缓存；以及第二级(L2)高速缓存。各处理单元包括：多个算术逻辑单元，用以执行算术及逻辑运算；多个深度学习加速器，用以执行矩阵乘加运算、激励函数及池化；一通用缓存器组，用以储存所述多个算术逻辑单元及该深度学习加速器在运算时所需的数据及中间结果；以及一存取控制器，用以控制该L1高速缓存及L2高速缓存的数据读写操作。

基本信息

专利标题：

人工智能集成电路

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111240743A

申请号：

CN202010004385.4

公开（公告）日：

2020-06-05

申请日：

2020-01-03

授权号：

CN111240743B

授权日：

2022-06-03

发明人：

顾德明

申请人：

上海兆芯集成电路有限公司

申请人地址：

上海市张江高科技园区金科路2537号301室

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李芳华

优先权：

CN202010004385.4

主分类号：

G06F9/30

IPC分类号：

G06F9/30 G06F9/38 G06F12/0811 G06N3/04