一种高强度超低介电性的发泡导热硅胶垫片及其制备方法

授权

摘要

本发明公开了一种高强度超低介电性的发泡导热硅胶垫片及其制备方法，所述发泡导热硅胶垫片使用的导热界面材料的组成主要包括：液体基胶、导热填料、发泡剂、交联剂、催化剂、延迟剂。该导热硅胶垫片不仅内填充有特定的导热填料，还基于特定的工艺制备手段获得高导热系数，兼具超低的介电性和密度小的特点，采用低介电性的玻璃纤维布增强产品整体的韧性，在5G或5G以上时代的通信行业应用可以有广阔的前景。

基本信息

专利标题：

一种高强度超低介电性的发泡导热硅胶垫片及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112143232A

申请号：

CN202010938611.6

公开（公告）日：

2020-12-29

申请日：

2020-09-09

授权号：

CN112143232B

授权日：

2022-05-20

发明人：

羊尚强曹勇谢佑南陈印文渊平

申请人：

深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层、二层、三层;凤凰第一工业区华源三期七层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202010938611.6

主分类号：

C08L83/07

IPC分类号：

C08L83/07 C08L83/04 C08L83/05 C08K7/00 C08K7/14 C08K9/10 C08K3/38 C08J9/04

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C08

有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物

C08L

高分子化合物的组合物

C08L83/00

由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物

C08L83/04

聚硅氧烷

C08L83/07

含连接到不饱和脂族基团的硅的

法律状态

2022-05-20 ：

授权

2022-03-18 ：

著录事项变更

IPC(主分类) : C08L 83/07
变更事项 : 申请人
变更前 : 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
变更后 : 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层、二层、三层；凤凰第一工业区华源三期七层
变更后 : 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层、二层、三层；凤凰第一工业区华源三期七层

2021-01-15 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20200909

2020-12-29 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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