一种半导体器件、动态随机存取存储器及电子设备
实质审查的生效
摘要

本公开提供了一种半导体器件、动态随机存取存储器及电子设备,该半导体器件包括半导体基底、沟槽隔离层、栅氧化层、第一阻挡层、第二阻挡层、第一导电层及第二导电层等。在半导体基底上设置有第一凹槽和第二凹槽,沟槽隔离层贴附于第一凹槽的底壁和侧壁上,栅氧化层贴附于第二凹槽的底壁和侧壁上。第一阻挡层沉积于沟槽隔离层上,第二阻挡层沉积于栅氧化层上,第一阻挡层上表面的高度小于第二阻挡层上表面的高度。第一导电层填充于第一阻挡层围成的第一空间内,第二导电层填充于第二阻挡层围成的第二空间内。该存储器包括本公开的半导体器件,该电子设备包括存储器。本公开能够通过全新的半导体器件结构有效抑制栅诱导漏极泄漏电流的问题。

基本信息
专利标题 :
一种半导体器件、动态随机存取存储器及电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361160A
申请号 :
CN202011089769.7
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
安佑松李俊杰周娜
申请人 :
中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
申请人地址 :
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 :
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 :
刘广达
优先权 :
CN202011089769.7
主分类号 :
H01L27/108
IPC分类号 :
H01L27/108  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/108
动态随机存取存储结构的
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/108
申请日 : 20201013
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332