一种刷锡结构和刷锡方法
公开
摘要
本发明提供的一种刷锡结构和刷锡方法，其可用于为不耐压基板的锡膏印刷，其中刷锡结构包括基板和钢网，其基板至少包括待焊区域和不耐压区域，其钢网包括凸起结构和钢网本体，刷锡时，钢网仅凸起结构与基板接触，钢网与基板的不耐压区域之间形成空腔；刷锡方法包括提供一钢网和基板，其钢网靠近基板一侧对应待焊区域设置有凸起结构，接着利用该钢网为基板印刷锡膏，能够使得在刷锡过程中刮刀的压力不会传递至基板不耐压区域，有效避免了基板在刷锡时被钢网挤压而损坏，大大提高了良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种刷锡结构和刷锡方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390801A
申请号 ：
CN202011129818.5
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈振林雷浩陈永铭
申请人 ：
广州市鸿利显示电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花都区花东镇先科一路1号2栋317室
代理机构 ：
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗芬梅
优先权 ：
CN202011129818.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/12 G09F9/30
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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