一种单层线路板制作的RGB灯带及其制作方法
公开
摘要
本发明涉及一种单层线路板制作的RGB灯带及其制作方法，具体而言，灯带是用RGB灯珠焊接在单层线路的柔性线路板上制作的灯带，柔性线路板是单层线路板的柔性线路板，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在支架里制成的RGB灯珠，灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，RGB灯珠支架底部的至少4个边设置有6个焊脚，焊脚从支架的侧面露出，在支架的侧面还延伸出有金属触点，用于灯珠测试分选时使用，用所述的支架可制作低成本的RGB小灯珠，用所述RGB小灯珠制作的灯带是低成本的灯带。
基本信息
专利标题 ：
一种单层线路板制作的RGB灯带及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388681A
申请号 ：
CN202011175196.X
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
代华禄
申请人 ：
铜陵睿智新材料科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011175196.X
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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