本发明提供一种半导体枚叶式清洗装置，包括：旋转卡盘，用于承载待清洗的半导体器件；工艺腔室，包绕所述旋转卡盘设置；第一喷头，在所述旋转卡盘上方并与所述旋转卡盘的上表面间隔设置；所述第一喷头与所述工艺腔室连接；第一容器，用于盛装清洗用化学液；所述第一容器与所述第一喷头通过第一供给管道连通；第二喷头，贯穿所述旋转卡盘并与所述旋转卡盘连接；第二容器，用于盛装回收的化学液；所述第二容器与所述第二喷头通过第二供给管道连通；回收管道，用于将所述工艺腔室的底部与所述第二容器连通。本发明提供的半导体枚叶式清洗装置，能够减少化学液的使用数量，降低清洗工艺的成本，减少污染。