一种半导体产品校准装置
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种半导体产品校准装置。所述半导体产品校准装置用于对板状的半导体产品进行校准对位，其包括底板、对位框架及整平压板；其中，底板用于放置所述半导体产品；对位框架叠设于所述半导体产品之上，用于对所述半导体产品的印记进行对位；整平压板叠设于所述对位框架之上以对所述对位框架进行压平。上述实施例，通过在对位框架上设置整平压板，有利于提高对位框架及板状的半导体产品在校准过程中的平整度，提高校准效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体产品校准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446914A
申请号 ：
CN202011218446.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王凯马继成
申请人 ：
无锡华润安盛科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区锡梅路55号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙毅俊
优先权 ：
CN202011218446.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20201104
申请日 : 20201104
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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