均热板结构及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种均热板结构及其制作方法。均热板结构包括导热壳体、毛细结构层以及工作流体。导热壳体包括第一导热部以及第二导热部。第一导热部具有至少一第一凹槽。第二导热部与第一凹槽定义出至少一密闭腔室,其中密闭腔室的压力低于标准大气压。毛细结构层覆盖密闭腔室的内壁。工作流体填充在密闭腔室中。通过导热材料片来制作本发明的均热板结构的导热壳体,可使得本发明的均热板结构可具有较薄的厚度。此外,本发明的均热板结构的制作也较为简单且成本较低。
基本信息
专利标题 :
均热板结构及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114459268A
申请号 :
CN202011238710.X
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2020-11-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
谭瑞敏刘汉诚林溥如叶洧祁郭季海柯正达曾子章
申请人 :
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园市龟山区山莺路179号
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
张娜
优先权 :
CN202011238710.X
主分类号 :
F28D15/04
IPC分类号 :
F28D15/04 F28F9/00 F28F9/26 B23P15/26 H05K7/20
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发,例如热管
F28D15/04
带有毛细结构管束的
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : F28D 15/04
申请日 : 20201109
申请日 : 20201109
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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