一种尾气排除系统、排除方法及半导体设备
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种尾气排除系统、排除方法及半导体设备,属于半导体制造技术领域,解决了现有技术中通过更换末端执行臂来防止副产物飞散到晶圆上的方式造成生产效率低下的问题。尾气排除系统包括设于末端执行臂表面的多个微孔、多支路混合腔体、控制阀和排放管线,排放管线包括位于末端执行臂内部的第一排放管线和位于末端执行臂外部的第二排放管线,多支路混合腔体上设有出气孔和多个进气孔,进气孔的数量与微孔的数量相同,微孔和进气孔之间通过第一排放管线连接,多个微孔的气体汇集于多支路混合腔体,出气孔和控制阀通过第二排放管线连接。本发明实现了从根本上防止副产物的产生。

基本信息
专利标题 :
一种尾气排除系统、排除方法及半导体设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551273A
申请号 :
CN202011341241.4
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2020-11-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李相龙李俊杰李琳王佳周娜
申请人 :
中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
申请人地址 :
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 :
北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
裴红
优先权 :
CN202011341241.4
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  B25J9/12  B25J9/16  B25J19/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201125
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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