一种电子元器件的拆焊返修装置
公开
摘要
本发明涉及拆焊返修装置技术领域，且公开了一种电子元器件的拆焊返修装置，包括基座，所述基座的顶部侧壁上对称固定连接有支撑板，两块所述支撑板的顶部共同固定连接有顶板，两块所述支撑板相向且靠近中部的侧壁上固定连接有支撑台，所述支撑台的顶部侧壁上对称开设有调节槽，位于两个所述调节槽之外支撑台上对称开设有齿孔，所述调节槽内滑动连接有调节块，所述调节块的上端固定连接有卡板，且调节块上开设有螺孔，所述调节块内通过轴承共同转动连接有螺杆，两根所述螺杆的螺纹方向相反，且螺杆通过螺孔与调节槽转动连接。本发明相对现有技术操作便捷，便于对电子元器件进行固定。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件的拆焊返修装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615876A
申请号 ：
CN202011444200.8
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
白万利
申请人 ：
陕西赛普瑞电气有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办锦业路32号1幢10318室
代理机构 ：
西安众星蓝图知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭文琰
优先权 ：
CN202011444200.8
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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