一种电子元器件的拆焊返修装置
授权
摘要
本实用新型公开一种电子元器件的拆焊返修装置，包括用于放置物料的载台机构、布置于载台机构下方的用于对物料进行整体预热的下部加热机构、布置于载台机构上方的用于对物料局部加热的上部加热机构；所述载台机构包括载台框架、沿载台框架长度方向布置于其顶部的第一滑动模组、垂直第一滑动模组布置并与其顶部滑动连接的若干夹板模组；所述第一滑动模组用于调整若干夹板模组的间距，以使得夹板模组对不同尺寸的物料夹紧固定。本实用新型设有上部加热机构及下部加热机构，可首先经下部加热机构对物料进行整体预热，再经上部加热机构对需要拆焊的区域集中加热，加热速度快、加热效果好、从而降低焊锡的融化时间，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件的拆焊返修装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020103302.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211557649U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
孙俊江中明
申请人 ：
深圳市卓茂科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园10栋1、2层
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN202020103302.2
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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