全自动老化测试上下料系统及方法

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摘要

本发明公开了一种全自动老化测试上下料系统，包括机架，还包括芯片上下料机构，用于料盘与中转治具之间的芯片往返运送；中转治具，用于临时放置待测芯片和测试完成的芯片；芯片调整运送模组，用于调整芯片之间的间距，并将待测芯片由中转治具运送至中转站，以及将测试完成的芯片由中转站运送至中转治具；中转站，并且用于中转站与升降上下料平台之间老化板的运送；升降上下料平台，用于将装载有待测芯片的老化板运送至多层推车，或从多层推车将装载有测试完成的芯片的老化板运送至中转站；多层推车，在地面移动，用于中转站与老化测试机之间老化板的运送。节省人工，上下料同时进行，整个过程紧密衔接，前后无需等待，上下料效率提升巨大。

基本信息

专利标题：

全自动老化测试上下料系统及方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112520413A

申请号：

CN202011463750.4

公开（公告）日：

2021-03-19

申请日：

2020-12-11

授权号：

CN112520413B

授权日：

2022-04-22

发明人：

何润严海忠

申请人：

苏州乾鸣自动化科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区胥口镇浦庄大道4088号3号厂房一楼

代理机构：

北京同恒源知识产权代理有限公司

代理人：

叶丙静

优先权：

CN202011463750.4

主分类号：

B65G47/91

IPC分类号：

B65G47/91