一种电路板焊接成型装置
授权
摘要

本发明公开了一种电路板焊接成型装置,具体涉及电路板加工技术领域,包括支腿和底座,所述底座底端的两侧固定连接有两组支腿。本发明通过设置有打磨箱、驱动电机、打磨盘、第一腔室、连接轴、第二腔室、收集盒和把手,焊接后电路板背面的引脚表面较为锋利,容易划伤皮肤,利用在装置的一侧安装打磨盘,驱动电机带动打磨盘对电路板背面的引脚进行打磨,打磨后产生的碎屑之直接掉落在第二腔室底端的收集盒的内部,收集盒收集一段时间碎屑后,可以通过把手将收集盒从打磨箱的内部抽出进行清理,该机构实现了对电路板背面的引脚进行清理打磨,减少了工作人员被划伤的可能性,同时可以让电路板的焊接加工变得更加的高效率。

基本信息
专利标题 :
一种电路板焊接成型装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112739059A
申请号 :
CN202011572579.0
公开(公告)日 :
2021-04-30
申请日 :
2020-12-28
授权号 :
CN112739059B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
胡帅徐健康耿童昱朱正兵李垚磊周梦幽杨仲辉
申请人 :
永康市质量技术监测研究院
申请人地址 :
浙江省金华市永康市西城街道花海路102号
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宫建华
优先权 :
CN202011572579.0
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34  H05K3/00  
法律状态
2022-04-05 :
授权
2021-05-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20201228
2021-04-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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