一种弱电电路板零件焊接成型装置
授权
摘要
本实用新型涉及机械设备的技术领域，特别是涉及一种弱电电路板零件焊接成型装置，其通过设置此设备，不仅节省了大量时间，也提高了零件焊接的效果；包括工作板、两组支腿、螺杆、第一电机、两组螺套、两组连接杆、放置台、四组第一导轨、四组第一滑块、U型板、两组转轴、两组链轮、链条、第二电机、连接板、第二导轨、第二滑块、液压缸、激光焊接器和中控箱，工作板底端与两组支腿顶端连接，工作板顶端设置有固定槽，第二滑块右端与连接板左端连接，液压缸安装在第二滑块底端，激光焊接器安装在液压缸底端，中控箱安装在工作板右端，并且中控箱分别与第一电机、四组夹紧装置、第二电机、液压缸和激光焊接器电连接。
基本信息
专利标题 ：
一种弱电电路板零件焊接成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021636457.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-09
授权号 ：
CN212885707U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
宋道义
申请人 ：
天津市金和科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区滨海-中关村科技园华塘睿城五区5号楼401-31
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021636457.9
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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