裸晶的散热结构
授权
摘要
本实用新型提供一种裸晶的散热结构，包括一散热单元及一裸晶，该散热单元具有一第一侧及一第二侧，于该第二侧凸设形成一接触部，该接触部一端呈一微凸曲面态样，该裸晶具有一上表面及一下表面，所述接触部一端与该上表面相接触贴合，并该上表面呈一微凹曲面态样以与所述接触部的微凸曲面态样相匹配。
基本信息
专利标题 ：
裸晶的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020017146.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN211062711U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
刘汉敏
申请人 ：
深圳兴奇宏科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道辛养社区西部工业园
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202020017146.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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