一种散热性能好的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热性能好的集成电路板，包括安装座和集成电路板本体，所述集成电路板本体的顶端开设有放置槽，所述集成电路板本体设置于放置槽内，所述放置槽内设有若干位于集成电路板本体底端的第一支撑板，所述第一支撑板与放置槽的底端内壁通过若干支撑杆连接，所述放置槽的底端内壁对称开设有安装孔，所述安装孔内设有散热扇，所述集成电路板本体的两侧对称设有侧板。本实用新型所述的一种散热性能好的集成电路板，可以加快集成电路板本体顶端和底端的空气流动，进而对集成电路板本体的顶端和底端同时散热，提高散热效果，可以便捷的完成集成电路板本体的拆装，进而方便对集成电路板本体进行检修。
基本信息
专利标题 ：
一种散热性能好的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020021882.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211481746U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
阳明
申请人 ：
深圳市华世科实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区香蜜湖街道竹林社区紫竹七道17号求是大厦西座1319
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020021882.0
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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