一种散热性能好的集成电路板
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摘要
本实用新型公开了一种散热性能好的集成电路板，包括集成电路板，所述集成电路板外围设有散热机构，所述散热机构包括散热安装架，所述散热安装架上设有风冷移动架，所述风冷移动架内部对称设有从动齿牙，所述从动齿牙中部设有主动轮，所述主动轮外围设有若干主动齿牙，所述主动齿牙与从动齿牙相啮合，所述风冷移动架两侧对称设有风机固定杆，所述风机固定杆两侧对称设有散热风机，所述散热风机下对称设有扇叶，所述集成电路板下设有水冷管，所述水冷管下设有进管口，所述进管口下设有冷却室，所述冷却室一侧设有出管口，所述水冷管贯穿冷却室，使得温度保持稳定，防止因为温度变化较快，影响集成电路板的性能，使得散热能力更好。
基本信息
专利标题 ：
一种散热性能好的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021807115.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212570974U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
杨翔超
申请人 ：
温州伊勒电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市苍南县龙港镇兴垟路58-112号（浙江泰港印业有限公司厂房A幢3楼）
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈月婷
优先权 ：
CN202021807115.9
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/473 F16F15/02 F16F15/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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