一种抗倒伏微结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种抗倒伏微结构，包括设置在基底上方的目标微结构体，其特征在于：还包括固结在基底和目标微结构体之间的支撑微结构体，所述支撑微结构体的上表面与目标微结构体的连接面一体连接，所述支撑微结构体的下表面与基底相固结，并且支撑微结构体与基底的固结面积大于目标微结构体的连接面的固结面积。本实用新型中的抗倒伏微结构，在目标微结构体的下方同时制备与基底有更大固结面积的支撑微结构体，如此提高了微结构在基底上的连接牢固性，特别对于与基底的连接面积小且高度较高的目标微结构体，由于支撑微结构体与基底的可靠连接，以及支撑微结构体与目标微结构体一体连接，可有效避免目标微结构体相对于基底发生倒伏的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种抗倒伏微结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020030067.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211946252U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
夏锦涛陶卫东丁阿飞孟祥俊
申请人 ：
宁波大学;宁波格特威电机有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市江北区风华路818号
代理机构 ：
宁波诚源专利事务所有限公司
代理人 ：
徐雪波
优先权 ：
CN202020030067.0
主分类号 ：
B81C1/00
IPC分类号 ：
B81C1/00 B81B3/00 G03F7/00 G03F7/20 H01L21/027
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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