结构体及其制造方法
授权
摘要
本发明提供一种结构体及其制造方法，所述结构体包括：作为主要成分的钨，以及碳化钨，其中碳含量基于结构体为至少0.1质量％，以及钴、镍和铁的总含量基于结构体为3质量％或更少。
基本信息
专利标题 ：
结构体及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1926263A
申请号 ：
CN200580006328.3
公开（公告）日 ：
2007-03-07
申请日 ：
2005-09-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
新田耕司宫崎健史稻泽信二
申请人 ：
住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
封新琴
优先权 ：
CN200580006328.3
主分类号 ：
C25D1/00
IPC分类号 ：
C25D1/00 B81C1/00 C25D3/66
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
法律状态
2011-06-15 ：
授权
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-03-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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