电连接器的基板结构
授权
摘要
本实用新型公开一种电连接器的基板结构，包括一连接器本体、二个平行设置的传输导体焊接群、一位于二个传输导体焊接群之间的电路基板、二个形成于电路基板上并依序排列有第一接地布局区、第一电源布局区、第一功能布局区、第二功能布局区、第二电源布局区及第二接地布局区之端子焊接布局区，另具有至少一形成于电路基板上并包括有第一至第四组件布局区的组件焊接布局区。采用上述结构，扩大第一、第二接地布局区的面积，使其延伸至传输导体焊接群的高频讯号焊接对一侧，以达到利用电路基板降低高频讯号干扰问题的功效，且能透过组件焊接布局区进行电路基板与连接器本体间的讯号沟通。
基本信息
专利标题 ：
电连接器的基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020102647.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211530331U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
钟轩禾林昱宏林永常叶博文叶子维叶语仑
申请人 ：
维将科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市永和区保生路2号10楼
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾一明
优先权 ：
CN202020102647.6
主分类号 ：
H01R13/6461
IPC分类号 ：
H01R13/6461 H01R13/66 H01R13/02 H01R4/02 H01R13/648 H01R24/00
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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