一种淬盘
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型公开一种淬盘,包括淬盘本体,淬盘本体上设有若干个放置载晶小淬盘的收容槽,收容槽的一个内角处设有下沉的圆台,圆台内设有载晶小淬盘自校正卡扣,卡扣固定在圆台内;自校正卡扣包括卡扣本体,卡扣本体上设有台阶,台阶上设有转动块和角码,转动块通过内嵌在卡扣本体上的第一转动轴与卡扣本体转动连接,台阶上还设有与卡扣本体一体成型的用于限制转动块转动角度的限位块,转动块和卡扣本体之间设有弹簧;角码通过内嵌在转动块上的第二转动轴与转动块转动连接。该淬盘可以使载晶的小淬盘从任意方向放入,且载晶小淬盘在收容槽内不会随意的偏转,自动对齐定位边,且不容易脱落,便于拾晶机械快速校正,使载晶小淬盘的晶粒放置精度高。

基本信息
专利标题 :
一种淬盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020128168.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-20
授权号 :
CN210956626U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
胡毅
申请人 :
桂林立德智兴电子科技有限公司
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市七星区七里店路70号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020128168.1
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-12-03 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/673
登记号 : Y2021450000046
登记生效日 : 20211116
出质人 : 桂林立德智兴电子科技有限公司
质权人 : 中国银行股份有限公司桂林分行
实用新型名称 : 一种淬盘
申请日 : 20200120
授权公告日 : 20200707
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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