LPCVD前道硅片运转装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了LPCVD前道硅片运转装置,涉及硅片搬运技术领域。空花篮通过花篮流转装置进入LPCVD前道硅片运转装置,然后硅片入花篮装置将散装的硅片依次送入空花篮中,实现硅片入花篮的动作,花篮入满硅片且下一个花篮没有到位的时候,硅片缓存装置就缓存硅片入花篮装置输送的硅片直至下个空花篮到位,同时实现将硅片入花篮位置的满载花篮搬运至卸片装置位置,卸片装置将花篮中的硅片卸除并移动给装片装置,装片装置将硅片装入硅片小舟,硅片小舟搬运夹爪搬运满载硅片的小舟,并将小舟由水平位置翻转成竖直位置,对接送料跑道将满载硅片的小舟输送至反应炉,上述操作实现了硅片的自动化运转,避免了人工搬运,节约了大量人力物力,大大提高了硅片转运效率。
基本信息
专利标题 :
LPCVD前道硅片运转装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020187052.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-19
授权号 :
CN211828712U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
黄文杰
申请人 :
无锡市江松科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市无锡新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱晓林
优先权 :
CN202020187052.5
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡市江松科技有限公司
变更后 : 无锡江松科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市无锡新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡市江松科技有限公司
变更后 : 无锡江松科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市无锡新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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