一种引线框架型材夹具
授权
摘要
本实用新型涉及引线框架生产加工技术领域，尤其涉及一种引线框架型材夹具，包括底板，所述底板的顶端分别固定安装有伺服电机和竖直板，且伺服电机的输出轴竖直向上且该输出轴的顶端同心连接有螺纹杆，螺纹杆的顶端螺纹连接有螺纹套管，竖直板的一侧转动连接有伸缩夹具，且伸缩夹具的底端与螺纹套管之间通过T型推杆滑动连接，伸缩夹具包括偏转套管，偏转套管的内部滑动套设有伸缩板，伸缩板的一端开设有竖直方向的通孔，且其在通孔处转动连接有Z形夹板。本实用新型能够使得引线框架型材得到较为方便地夹持与固定，便于后续的使用；且使得伸缩夹具能够得到较好的位置调整，进而方便型材的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架型材夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020334601.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211295070U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
王辅兵
申请人 ：
赛肯电子（徐州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州经济技术开发区电子信息产业园A11栋
代理机构 ：
六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈斌
优先权 ：
CN202020334601.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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