一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置,它涉及卷带式覆晶封装技术领域。该双排顶针座装置包括水平放置的长方体结构顶针座,所述顶针座底面中部垂直安装有固定杆,所述顶针座下部侧面上沿其长边水平横切铣空有凹口,所述顶针座顶面几何中心处开设有单一顶针孔且沿着该单一顶针孔长轴线两侧开设有等间距双排错列分布的顶针孔,所述顶针孔均垂直贯穿至所述凹口,所述凹口上方的所述顶针座侧面上向内垂直开设有错列分布的螺丝固定孔,所述螺丝固定孔分别与顶针孔一一对应连通。本实用新型的顶针孔采用双排错列分布,增大了可拾取IC宽度的能力,从原来的单排顶针换成双排顶针,顶针顶起就会由原来的线变成面,顶起IC时会更加稳定。

基本信息
专利标题 :
一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020338528.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-17
授权号 :
CN212062398U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
田周吴世茂刘涛
申请人 :
合肥新汇成微电子有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020338528.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥新汇成微电子有限公司
变更后 : 合肥新汇成微电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
变更后 : 230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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