一种实现晶圆盘升降的固晶机内环模组
授权
摘要
本实用新型提供一种实现晶圆盘升降的固晶机内环模组，包括内环、旋转环、同步带环以及用于使得内环升降的传动机构；所述同步带环套设于旋转环；所述旋转环套设于内环，内环设置有用于固定晶圆盘的安装机构；所述传动机构包括在内环开设的向上倾斜的运动槽以及固定在旋转环上的滚子滚针轴承；工作时，通过驱动同步带环带动旋转环旋转，使得旋转环上的滚子滚针轴承沿运动槽移动，以实现用于固定晶圆盘的内环螺旋式升降。本实用新型内环模组设计精巧、结构简单、对晶圆盘升降传动准确和能承受较大载荷，不仅可实现固晶机的晶圆盘稳定升降，而且可降低晶圆的加工成本和提高晶圆的加工精度。
基本信息
专利标题 ：
一种实现晶圆盘升降的固晶机内环模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020399794.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN211455659U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
张兴伟赵永杰余洁卢新建谢伟凯
申请人 ：
广东省智行机器人科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村广东新光源产业基地A6座3层301室
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾思妍
优先权 ：
CN202020399794.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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