一种内部防腐蚀的贴片电路板结构
授权
摘要
本实用新型系提供一种内部防腐蚀的贴片电路板结构，包括电路板本体，电路板本体的四周固定有防水包围层，电路板本体包括从下至上依次设置的防撞层、陶瓷底板、下线路层、绝缘基板、上线路层和防水表层；上线路层和下线路层之间连接有夹层导电柱，防水表层中贯穿有连接上线路层的表层导电柱，防水表层远离上线路层的一侧固定有防水胶圈，防水胶圈围绕在表层导电柱外，表层导电柱远离上线路层的一端固定有卡位片，卡位片位于防水胶圈的上方。本实用新型将上线路层的连接位置等效转移到防水表层外，方便贴片式电子元件的焊接，防水胶圈能够有效密封表层导电柱与防水表层在外界处的缝隙，从而避免腐蚀性物质进入电路板内部。
基本信息
专利标题 ：
一种内部防腐蚀的贴片电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020442980.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN212064476U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
张涛
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020442980.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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