光学三维测量系统

授权

摘要

本实用新型公开了光学三维测量系统，专门用于高速在线自动检测半导体晶片和晶片封装连线的检查，本系统三维测量系统仅仅需要采集一幅图，就可以得到整个物体表面的三维形貌，因而，测量速度极快，特别适合于在线高速三维检测。该测量系统也适用于检测其他各种物体精密零件的三维表面形貌，特别是其他三维测量系统所不能检测的不连续表面。

基本信息

专利标题：

光学三维测量系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020467621.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-02

授权号：

CN212058670U

授权日：

2020-12-01

发明人：

方仲平吴友仁

申请人：

元素光电智能科技（苏州）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园4-B801单元

代理机构：

苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

李阳

优先权：

CN202020467621.1

主分类号：

G01B11/25

IPC分类号：

G01B11/25