一种生产HDI板的蚀刻装置
授权
摘要
本实用新型涉及HDI板生产加工技术领域，且公开了一种生产HDI板的蚀刻装置，包括蚀刻箱体、两个固定块、两个固定架和顶板，两个所述固定块相对的一侧分别与蚀刻箱体左侧和右侧的顶部固定连接，两个所述固定架的底部分别与两个固定块的顶部固定连接。该生产HDI板的蚀刻装置，向后侧拨动转动拨块，带动转动环逆时针转动，使得挡块从活动门的左侧分离，再向左侧拉动提拉把手，将活动门打开，再将需要蚀刻的电路板放置到放置框的内部，关闭活动门，然后通过电动推杆推动放置框向下移动到蚀刻箱体的内部，通过蚀刻箱体内部的蚀刻液对放置框内部的电路板进行蚀刻，通过这种方式，可以防止传统方式中夹子对电路板本身造成的损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种生产HDI板的蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020471665.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211406475U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
罗祥华
申请人 ：
深圳市福智创联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区兰景北路2号福兴达工业园厂房202
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020471665.1
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/00
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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