一种内置喷码组件的靶材溅射镀膜设备
著录事项变更
摘要

本实用新型提供一种内置喷码组件的靶材溅射镀膜设备,属于磁控溅射技术领域,该内置喷码组件的靶材溅射镀膜设备包括一个密闭舱体,所述密闭舱体两侧外壁分别焊接有第一密封门和第二密封门,所述密闭舱体顶部内壁分别焊接有两个喷码组件,所述密闭舱体两侧外壁分别设有开口,所述密闭舱体两侧外壁开口处焊接有传送装置,所述传送装置分别设置于密闭舱体内部和两侧。本实用新型可以形成流水线作业,加快工作效率,同时可以对喷码装置进行相应设置,让喷码装置可以对基材进行不同形状的镀膜作业,当需要对喷码组件内部进行清理和更换靶材时,可通过打开顶盖来完成对喷码组件内部进行清理和更换靶材的工作。

基本信息
专利标题 :
一种内置喷码组件的靶材溅射镀膜设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020475615.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-03
授权号 :
CN212375365U
授权日 :
2021-01-19
发明人 :
杨海成米县稳李炎龙
申请人 :
东莞耀捷镀膜科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇乌沙社区第六工业区海滨路7号4楼
代理机构 :
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 :
方玉叶
优先权 :
CN202020475615.0
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  C23C14/04  C23C14/56  C23C14/52  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2021-04-13 :
著录事项变更
IPC(主分类) : C23C 14/35
变更事项 : 发明人
变更前 : 杨海成 米县稳 李炎龙
变更后 : 杨海成 米县稳 李炎隆
2021-03-30 :
著录事项变更
IPC(主分类) : C23C 14/35
变更事项 : 发明人
变更前 : 杨海成 米县稳 李炎龙
变更后 : 李炎隆 米县稳 李炎龙
2021-01-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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