一种耐高温PCB电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温PCB电路板，包括PCB电路板本体，所述PCB电路板本体的顶部固定连接有电子元件，所述PCB电路板本体的顶部固定连接有保护垫，保护垫的顶部开设有散热孔，散热孔内腔的底部固定连接有导热板。本实用新型通过PCB电路板本体、防水层、耐腐蚀层、第一耐高温层、第二耐高温层、耐磨层、抗老化层、电子元件、保护垫、散热孔、导热板和散热片的配合使用，能够使PCB电路板具有良好耐高温性能的同时，亦具有良好的防水、耐腐蚀、耐磨损和抗老化性能，且能够将电子元器件产生的热量迅速传导出去，减少了热量对PCB电路板的损坏，从而延长了PCB电路板的使用寿命，提高了PCB电路板的使用性和实用性，有利于人们的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020507935.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN211860648U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
陈松宗
申请人 ：
陈松宗
申请人地址 ：
福建省泉州市泉港区山腰街道驿峰中路锦川小区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020507935.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
