一种耐高温PCB电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体设有第二导热板，所述第二导热板设有第一导热板，所述第二导热板上设有凹槽，所述第一导热板设有滚珠轴承，所述滚珠轴承内有正反螺杆，所述正反螺杆上有导热夹板，所述导热夹板与第一导热板滑动连接，位于所述电路板本体左侧的第一导热板上固设有降温机构，位于所述电路板本体右侧的第一导热板上固设有除尘机构，通过第一导热板、第二导热板可将电路板本体产生的热量进行转移，从而避免电路板本体表面温度过高，通过双面胶贴进行安装电路板本体，不仅便于拆卸，且电路板本体在第一导热板的支撑下不与所需安装的平面相接触，能更好的进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122514196.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216357454U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张志勤
申请人 ：
东莞万年富电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇平山村
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
谢佳航
优先权 ：
CN202122514196.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
