一种耐高温的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的顶部和底部均设置有绝缘防护层，所述绝缘防护层远离电路板主体的一侧设置有阻燃防护层，所述阻燃防护层远离绝缘防护层的一侧设置有耐高温防护层，所述绝缘防护层包括陶瓷纤维层。本实用新型通过设置电路板主体、绝缘防护层、陶瓷纤维层、云母层、阻燃防护层、玻璃纤维层、氧化锌树脂层、耐高温防护层、碳纤维层和氮化硼纤维层的相互配合，达到了耐高温效果好的优点，解决了现有的电路板耐高温效果差的问题，当人们在使用电路板时，不会吸收过多的热量，不会导致其出现运行卡顿瘫痪的现象，且不会造成其电子元件出现烧坏，方便人们使用。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020726371.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN212064485U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
李观翠
申请人 ：
南安市品龙新材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市溪美成功工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020726371.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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