一种耐高温PCB电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种耐高温PCB电路板，包括板体，所述板体的内表面设置有焊盘，所述焊盘的底部粘合连接有绝缘导热层，所述绝缘导热层的底部粘合连接有散热金属板。本实用新型通过在焊盘的底部增加绝缘导热层和散热金属板，可以有效的将电路板吸收的热量排出，由于绝缘导热层采用导热材料制成，可以快速的将吸收的热量散出，不会造成热量在内部残留，而散热金属板设置在底部将吸收的热量从底部和侧面排出，本结构将两种散热材料相互叠合设计，在增加电路板强度的同时还能有效散热，提高了电路板工作时的稳定性，同时解决了由于PCB电路板自身的耐高温性能不是太好，大量的热量积累在表面会造成电路板损坏的问题。

基本信息

专利标题：

一种耐高温PCB电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020338828.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-18

授权号：

CN211531427U

授权日：

2020-09-18

发明人：

王培荣

申请人：

龙岩金时裕电子有限公司

申请人地址：

福建省龙岩市武平县武平高新区岩前园区兴富三路4号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020338828.9

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02