一种耐高温的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温的电路板，包括固定立板、固定横板和电路板本体，所述固定立板对称设置有两组，且所述固定横板水平焊接在两组该固定立板底端内壁之间，所述电路板本体水平设置在两组该固定立板顶端内壁之间，且所述电路板本体位于该固定横板垂直正上方，所述电路板本体顶端面中间位置纵向切削有矩形凹槽，且在此矩形凹槽内嵌设有导热铝块，所述电路板本体底端面开设有十字凹槽，在十字凹槽内嵌设有十字铝杆，所述导热铝块底端面与该十字铝杆顶端面固定焊接，所述电路板本体底端面粘接有防护板。该耐高温的电路板，增加散热结构，便于电路板本体的散热，防止高温损坏电路，提高电路板本体的寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022487201.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213306061U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
肖明伍
申请人 ：
佛山市集元电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区均安镇沙头社区居民委员会均益路194号世友工业城4座101号之三
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
谢静
优先权 ：
CN202022487201.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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