一种绝缘晶圆载盘
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制造技术领域，且公开了一种绝缘晶圆载盘，包括底座，所述底座的顶部固定安装有固定块，所述固定块的内部活动套接有晶圆本体，所述晶圆本体的底部与底座的顶部活动连接，所述底座顶部的两侧均开设有固定孔。该绝缘晶圆载盘，通过设置固定块、固定孔、螺纹杆和活动块，由于固定块和活动块的设计，将会对晶圆本体起到了良好的存放和保护作用，避免其发生损坏，而由于固定孔和螺纹杆之间的配合，将会对底座和活动盖之间进行固定，从而保障了晶圆本体存放的稳定性，无需采用真空泵结构，不仅解除了晶圆载盘的安装空间限制，而且降低了其生产成本，因此增加了该晶圆载盘的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种绝缘晶圆载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020540335.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN211743105U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
宣荣卫吕俊
申请人 ：
艾华（无锡）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN202020540335.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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