一种高散热半导体产品及电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种高散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述基板具有相对设置的基板上表面以及基板下表面，所述基板下表面处设置有散热片安装盲孔，所述散热片安装盲孔中设置有底部散热片，所述芯片设置在所述基板上表面与所述底部散热片相对应的位置，所述芯片上表面设置有顶部散热片，所述顶部散热片的上表面与所述环氧树脂的上表面齐平。通过在芯片两侧均设置散热片，使得芯片工作过程中所产生的热量可以很好的传递至散热片上，并通过散热片传递至电路板等电子产品上，由于散热片的散热性能高于基板的散热性能，通过该设计可以大幅度提高功率IC芯片的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热半导体产品及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020583700.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212587483U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
曹周
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐明磊
优先权 ：
CN202020583700.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
