一种双重散热半导体产品及电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种双重散热半导体产品，包括基板、设置在基板上方的芯片以及用于封装芯片的环氧树脂，芯片具有朝向基板一侧的芯片上表面以及朝向环氧树脂一侧的芯片下表面，芯片上表面通过粘结材料设置有顶部散热片，芯片下表面通过粘结材料设置有底部散热片，顶部散热片的上表面与环氧树脂的上表面齐平，底部散热片的上表面与芯片抵接，底部散热片的下表面与基板的下表面齐平。通过在芯片两侧均设置散热片，使得芯片工作过程中所产生的热量可以很好的传递至散热片上，并通过散热片传递至电路板等电子产品上，由于散热片的散热性能高于基板的散热性能，通过该设计可以大幅度提高功率IC芯片的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种双重散热半导体产品及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020583731.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212587484U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
曹周
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐明磊
优先权 ：
CN202020583731.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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