半导体电路和电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体电路和电子产品，其中，所述半导体电路包括：电路基板；绝缘层，设置于所述电路基板的表面；电路布线层，设于所述绝缘层的表面；多个电路元件，设于所述电路布线层的表面；多个引脚，与所述电路布线层电性连接；密封层，密封层包裹于所述电路元件和所述电路基板，所述引脚的一端从所述密封层的一侧露出；连接层，所述连接层连接于所述密封层的端部，所述连接层设有装配孔，以供紧固件插设，所述连接层的厚度小于所述密封层的厚度，且所述连接层与所述密封层围合形成有避让空间，以容纳紧固件。本实用新型技术方案降低了半导体电路封装材料的使用量，同时保证了半导体电路的稳定性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路和电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122575557.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216213384U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
冯宇翔左安超谢荣才张土明
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建昌
优先权 ：
CN202122575557.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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