凸起基体，电路和倒装芯片组件
授权
摘要
本公开涉及一种凸起基体，一种电路和一种倒装芯片组件。提供了一种凸起基体包括很多凸块，其中每个凸块在凸起基体的平面中旋转不对称。凸块以向心布置定向。凸起基体的第一部分中的凸块在第一轴线上具有第一节距，并且凸起基体的第二部分中的凸块在第一轴线上具有第二节距。第二节距不同于第一节距。凸块具有较长直径和较短直径的椭圆形形状。向心布置将凸块的较长直径定向为从凸起基体的中心径向延伸的方向。根据本公开的实施例的凸起基体能够提供相对高的凸块密度和较低的短路风险。
基本信息
专利标题 ：
凸起基体，电路和倒装芯片组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020592475.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211907429U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
L·施瓦茨D·凯雷J·洛佩
申请人 ：
意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(ALPS)有限公司
申请人地址 ：
法国格勒诺布尔
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202020592475.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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