一种便于下料的电路板加工用钻孔设备
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种便于下料的电路板加工用钻孔设备,包括基座、操作台、支撑板、电机一、滑槽、螺柱一、滑动连接块、螺母一和移动台,所述基座上端固定连接有操作台,且操作台左侧固定连接有支撑板,且支撑板上固定连接有电机一。该便于下料的电路板加工用钻孔设备,装置工作时,首先根据电路板的厚度调节支撑台的上下位置,将电路板放置在移动台上,之后通过电机一运转,移动电路板位置,进行钻孔,在钻孔结束后将移动台右移,在到达右端后使电动吸盘停止对电路板的吸附,同时使电动推杆向右推动进而将电路板推至送料台上,这样的钻孔方式操作方便、钻孔效率高、钻孔均匀且能够适应加工大多数型号电路板的电路板加工。

基本信息
专利标题 :
一种便于下料的电路板加工用钻孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020654608.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-26
授权号 :
CN212385605U
授权日 :
2021-01-22
发明人 :
饶晓彬
申请人 :
饶晓彬
申请人地址 :
广东省广州市番禺区南村镇捷顺路9号4栋4015
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020654608.7
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/01  B26D7/06  B26D5/06  B26D5/08  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-08-10 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B26F 1/16
登记生效日 : 20210729
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 饶晓彬
变更后权利人 : 惠州市欣丰实业有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 511442 广东省广州市番禺区南村镇捷顺路9号4栋4015
变更后权利人 : 516211 广东省惠州市惠阳区淡水新桥惠澳大道东
2021-01-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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