一种芯片检测治具
授权
摘要
本实用新型涉及治具技术领域,且公开了一种芯片检测治具,包括治具本体和检测装置,治具本体包括外壳、轴承一和转柱,外壳的左内壁上设置有轴承一,轴承一的外圈与外壳固定连接,轴承一的内圈固定连接有转柱,转柱的外侧套接有转盘,转盘的右表面上开设有转孔,转柱的右端穿过转孔,转孔与转柱适配,转柱的外侧与转孔固定连接,外壳的右内壁上开设有电机孔,电机孔与转柱正对,电机孔的内部固定连接有电机一,电机一的输出轴固定连接转柱,转盘的外侧固定连接有连接柱,外壳的右内壁下方固定连接有电机二,电机二的输出轴固定连接拉钩,拉钩在远离电机二的那一端设置有轴承二,该芯片检测治具具备准确和效率高等优点。
基本信息
专利标题 :
一种芯片检测治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020673217.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-28
授权号 :
CN212391508U
授权日 :
2021-01-22
发明人 :
朱琳
申请人 :
苏州高邦半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区华云路1号东坊产业园C区8号楼1楼
代理机构 :
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹雪菲
优先权 :
CN202020673217.X
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 B08B1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-01-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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