一种环保型半导体激光打孔设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种环保型半导体激光打孔设备,包括工作台,还包括:支撑腿,四个所述支撑腿分别固定连接于工作台的底部四角;三维移动机构,所述三维移动机构可拆卸设置于工作台的顶部外侧,且与控制系统电性连接;定位机构,所述定位机构可拆卸设置于工作台的顶部左端;除尘机构,所述除尘机构可拆卸设置于支撑腿的内侧;激光头,所述激光头可拆卸设置于三维移动机构的工作端,且激光头与除尘机构可拆卸连接。该环保型半导体激光打孔设备,能实现定位槽的切换,便于多种类型半导体的定位,使用灵活,省时省力,另外,可对打孔时产生的烟雾净化,保证工作人员呼吸道健康,避免大气污染,极大的迎合了现代保护环境理念的生产要求。

基本信息
专利标题 :
一种环保型半导体激光打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020685412.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-29
授权号 :
CN212599736U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
李红刚
申请人地址 :
辽宁省阜新市彰武县东六家子镇红石村一组尹家59号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020685412.4
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/142  B08B15/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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