一种利于集成的空气隙型薄膜体声波谐振器
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摘要
本实用新型公开了一种利于集成的空气隙型薄膜体声波谐振器。该谐振器是在双抛硅衬底的正反面各制作一个空气隙型薄膜体声波谐振器，双面均为键合型空气隙型薄膜体声波谐振器，谐振器上依次分布顶电极、压电薄膜、底电极、填平层、键合层和转移衬底，键合层分别生长在填平层与转移衬底之上，所述键合层、转移衬底和底电极围成一空气隙。两个谐振器压电薄膜的上表面和下表面分别相对连接有顶电极和底电极，底电极位于空气隙中，所述顶电极、压电薄膜和底电极构成三明治结构。采用所述方法制备的FBAR器件结构简单，制作工艺对核心结构的影响较小，能够降低了FBAR器件的制造成本，减小器件尺寸，适用于双工器、多工器等高频领域。
基本信息
专利标题 ：
一种利于集成的空气隙型薄膜体声波谐振器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020718950.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212381185U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
李国强刘红斌张铁林梁敬晗衣新燕赵利帅刘鑫尧
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
何淑珍
优先权 ：
CN202020718950.9
主分类号 ：
H03H9/17
IPC分类号 ：
H03H9/17 H03H3/02
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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