一种半导体用的放置装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体用的放置装置，包括装置主体，所述装置主体的内部固定安装有隔板，且装置主体的内部底端设置有海绵垫，所述装置主体的内部设置有分隔机构，且分隔机构的一端与隔板相接触，所述装置主体的两端位置处均设置有手提结构，且装置主体的上端设置有盖板，所述盖板上设置有紧固结构。本实用新型所述的一种半导体用的放置装置，通过设置的分隔机构，使得装置主体内部空间分成多个，将半导体分开放置，使得搬运时半导体之间发生的碰撞较少，降低了损坏的可能性，采用活动设置的手提结构，便于收纳节约空间，采用紧固结构进行盖板的固定，提高了固定后的稳定程度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体用的放置装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020827713.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212149775U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
张葆春禹军周磊王玉刚
申请人 ：
深圳南丰电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区深南西路泰然工业区210栋厂房6F
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020827713.6
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/04 B65D81/05 B65D43/22 B65D25/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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