一种半导体裁制用引线框架板放置推出装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体裁制用引线框架板放置推出装置，包括引线框架放置单元，引线框架放置单元下端设有上顶机构，引线框架放置单元上端设有推出机构；引线框架放置单元用于放置多个固化完成的引线框架板；上顶机构使引线框架放置单元内的引线框架板步进式地向上运动；推出机构沿着引线框架板的长度方向将单片引线框架板从引线框架放置单元的上端推出引线框架放置单元。本实用新型能完成需要裁制的引线框架的连续不断推出作业，在实施时，通过放置一次即可完成多次推出作业，提高了引线框架裁制效率，降低操作人员的工作强度，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体裁制用引线框架板放置推出装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921817542.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210325740U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
王秋明贺国东赵雪邹佩纯温正萍程永辉陈若霞
申请人 ：
四川旭茂微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
阮涛
优先权 ：
CN201921817542.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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