一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备，包括连接管和吸嘴，所述吸嘴安装在连接管的一端，所述连接管内设有吸附机构，所述连接管上设有两个散热机构，所述散热机构以连接管的轴线为中心周向均匀分布，所述吸附机构包括密封盘、挤压盘、橡胶环、电磁铁、磁铁块、移动杆、支撑块、第一弹簧和两个限位块，所述散热机构包括安装孔、气管、密封块、导管、磁铁盘、风力组件和两个复位组件，所述气管与连接管平行且固定在连接管的外壁，该具有杂质清除功能的芯片贴装设备通过吸附机构实现了吸附芯片的功能，不仅如此，还通过散热机构实现了吸嘴散热的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020860631.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212182291U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
姚信凤
申请人 ：
大晟电子（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮市高邮镇工业集中区珠光路东侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020860631.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 B08B5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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