一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备，包括主体、热风焊接枪和放置槽，所述主体的底端外壁设置有固定卡夹，且固定卡夹的底端固定有底座，所述底座的顶端固定有橡胶垫。该具有杂质清除功能的芯片贴装设备通过固定螺栓的设置是为了安装和拆卸套柱，使得套柱在使用的过程中更加的便捷，热风焊接枪可以对芯片进行焊接，清洁刷可以在热风焊接枪对芯片进行焊接时，对芯片表面的杂质进行清理，第二固定卡箍和第一固定卡箍通过安装螺丝固定的方式可以使得热风焊接枪在第二固定卡箍内固定的更加的稳定，橡胶垫可以使得主体放置在桌面上时与桌面之间贴合的更加紧密，避免因热风焊接枪拖拽时主体发生倾倒的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022496197.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN214214787U
授权日 ：
2021-09-17
发明人 ：
张龙胜
申请人 ：
卓能电子（太仓）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市娄东街道宁波东路29号
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐永雷
优先权 ：
CN202022496197.6
主分类号 ：
B29C65/10
IPC分类号 ：
B29C65/10 B08B1/00 H01L21/67 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/10
使用热气
法律状态
2021-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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