一种PCBA板用散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCBA板用散热结构，包括PCBA基板和散热组件，散热组件由上散热件和下散热件组成，上散热件设置在PCBA基板的顶部，下散热件设置在PCBA基板的底部，上散热件和下散热件均包括散热板和导热板，散热板远离PCBA基板的一侧固定安装有导热板，散热板由散热基板、散热凹槽、热压凸起和散热通道组成，散热基板靠近PCBA基板的一侧设置有若干散热凹槽，散热基板的底部固定安装有热压凸起，散热基板通过热压凸起与PCBA基板热压固定安装，相邻两个热压凸起之间形成有散热通道；本实用新型结构简单，利用散热结构改善PCBA板的自散热性能，降低高温对PCBA板的损耗，提高PCBA板的产品质量、使用安全性，保证PCBA板批量生产效率，散热结构安装稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种PCBA板用散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020923217.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN211909289U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
罗心华向利黄子洲
申请人 ：
深圳市靖邦电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道玉律村玉泉东路18-1号1栋3楼
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉清
优先权 ：
CN202020923217.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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